Проведено исследование термической деградации AuGeNi омических контактов РТД. Предложена аналитическая зависимость контактного сопротивления AuGeNi омических контактов РТД от времени и температуры (действительна при температурах ≤ 300 °C). Она может быть использована для прогнозирования надежности РТД и радиоэлектронных устройств на его основе в заданных условиях эксплуатации.